无铅助焊剂要适应无铅合金的高温、润湿性差等特点，采取提高活化温度(耐高温)和活性的措施，工艺上也要根据焊点合金的熔点及助焊剂的活化温度正确设置温度曲线。如果控制不当会影响可焊性，造成过多的焊接缺陷，影响可靠性。

 

无铅助焊剂的主要问题与对策：

 

1、焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。

 

2、由于无铅合金的润湿性差，因此要求助焊剂活性高。

 

3、由于无铅合金的润湿性差，需要增加助焊剂的用量，因此要求焊后残留物少，并且无腐蚀性，以满足ICT探针能力和电迁移。

 

4、由于无铅合金的熔点高，因此要求提高助焊剂的活化温度，以适应无铅焊接的高温。

 

5、无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂，焊接时如果水未完成挥发，会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间，手工焊接的焊接时间比有铅长一些。

 

6、印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。确定了无铅合金后，关键在于助焊剂。例如，有8家公司给Motorola提供无铅焊膏进行试验，有的电阻、电容移位比较多;润湿性好的焊膏，焊后不立碑;印刷性要求间隔1个小时印刷质量不变化;要测1-8小时的黏度变化。

 

7、无铅助焊剂必须专门配制。免清洗Sn-Pb焊膏已经使用了多年，而且已是成熟的技术。早期，无铅焊膏的做法是简单地将Pb-Sn焊料、免清洗焊剂和无铅合金混合，结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能至关重要)。因此，无铅焊剂必须专门配制。