推荐胶水：东信单组份高温固化环氧树脂系列胶黏剂，粘结牢固，对元器件无腐蚀，固化后内应力低。
2、元器件包封
FPC上的元器件具有体积小、密集、功能复杂等特点、SMT打件以后、需要用胶水将整个元器件区域包封，起到防水、防潮、固定的作用。要求胶水具有双重固化的特性、收缩力低、固化后胶层柔韧、同时对FPC有着良好的附着力。
推荐东信UV加热双固化胶水，极低的潮湿绝缘电阻，固化收缩率低。
3、Underfill工艺
底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱，容易断裂，而在芯片与基板之间灌充底部填充剂，用以分散和消除焊点周围的应力，从而改善芯片元件的组装可靠性。底部填充工艺能够减少芯片与基板之间的CTE，使塑性变形转 化为弹性变形，进而达到保护焊点的目的。
